個人電腦中央處理器(CPU)將擴大整合電源管理IC。變形筆電/平板風潮興起，帶來更艱鉅的功耗與輕薄設計挑戰，因此處理器大廠英特爾(Intel)已將CPU改良為低電壓操作模式，讓耗電量降到7瓦甚至2瓦以下；同時更計畫進一步整併CPU與電源管理IC，並導入更多數位電路，以提升動態電壓管理能力。
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| 英特爾亞太產品行銷營運部產品行銷經理曾立方認為，變形筆電未來亦須導入更多數位電源設計方案，以根據系統工作狀態優化電源管理效能。 |
英特爾(Intel)亞太產品行銷營運部產品行銷經理曾立方表示，平板及超輕薄筆電(Ultrabook)的界線已漸趨模糊，帶動變形筆電設計熱潮，。自2012年起，華碩、三星(Samsung)、索尼(Sony)及聯想等大廠，已爭相推出變形筆電試水溫； 2013年國際消費性電子展(CES)，亦有不少品牌廠加入戰局，推出插拔式、滑蓋式、翻折式及旋轉式變形產品，顯見變形筆電設計已蔚成潮流。
不過，新產品型式對功耗及體積相當敏感，對電源、散熱、背光模組及印刷電路板(PCB)的設計要求也更加嚴苛；因此，曾立方分析，身為系統核心的CPU須加速轉向高整合度系統單晶片(SoC)設計，並逐步整合南北橋、電源IC及其他零組件，才能提升電源及空間利用效益。
著眼新興設計需求，英特爾最新酷睿(Core)、凌動(Atom)系列處理器均已提供整併南北橋晶片組的SoC方案，同時也基於目前最先進的22奈米(nm)製程，開發低電壓、低漏電晶片架構，讓CPU驅動電壓降低至1伏特(V)左右，全面改善運作及待機功耗，延長變形筆電電池續航力。至於另一家PC晶片大廠超微(AMD)，也借重SoC技術，開發新款低電壓驅動加速處理器(APU)。
曾立方進一步指出，考量筆電變身為平板時須減輕發熱狀況，英特爾亦醞釀將電源IC納入處理器中。現階段，該公司正積極串連電源IC及品牌業者，攜手解決筆電SoC在類比與數位邏輯電路融合所面臨的製程落差與物理特性問題，以實現較佳的動態電源管理效益。此外，英特爾也加緊投入研發可統一開啟及關閉所有系統零組件的韌體方案，從而確保非必要元件處於休眠狀態，減輕待機功耗。
曾立方也透露，英特爾將在今年下半年推出的第四代Core處理器–Haswell，已納入部分電源整流功能，可將功耗瓦數降至個位數，讓第三代Ultrabook更容易實現變形設計。此外，該公司也將針對變形Ultrabook制定相關的電源、散熱、傳輸介面及觸控設計規範，助力原始設備製造商(OEM)加快產品開發腳步。
無獨有偶，ARM架構晶片商在Windows RT作業系統推助下，也開始加重變形筆電晶片平台的研發力道，包括高通(Qualcomm)、輝達(NVIDIA)皆積極圈地；尤其ARM架構晶片的功耗表現一向較x86處理器優異，更引發業界對傳統PC處理器市占將快速流失的疑慮。
曾立方認為，Windows 8搭x86處理器的變形筆電，無論在影像編輯或文書處理方面均優於ARM架構產品，且耗電量其實相差不多；未來英特爾將在維持高運算效能的前提下，透過提高SoC整合度進一步改善功耗。另外，x86處理器係基於複雜指令集架構設計而成，可快速處理高度運算任務；面對效能需求較低的工作則可藉由降頻、降壓方式，達到功耗與效能之間的平衡，亦可滿足兼具行動與運算功能的變形筆電設計需求。
